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中国香港微流控芯片图片 创新服务 深圳市勃望初芯半导体科技供应

上传时间:2025-06-26 浏览次数:
文章摘要:玻璃基微流控芯片的精密刻蚀与键合工艺:玻璃因其高透光性、化学稳定性及表面平整性,成为光学检测类微流控芯片的理想材料。公司采用湿法刻蚀与干法刻蚀结合工艺,在玻璃基板上实现1-200μm深度的微流道加工,配合双面光刻对准技术,确保流道

玻璃基微流控芯片的精密刻蚀与键合工艺:玻璃因其高透光性、化学稳定性及表面平整性,成为光学检测类微流控芯片的理想材料。公司采用湿法刻蚀与干法刻蚀结合工艺,在玻璃基板上实现1-200μm深度的微流道加工,配合双面光刻对准技术,确保流道结构的三维高精度匹配。刻蚀后的玻璃芯片通过高温键合(300-450℃)或阳极键合实现密封,键合强度可达5MPa以上,耐受高压流体传输(如100kPa压力下无泄漏)。典型应用包括荧光显微成像芯片、拉曼光谱检测芯片,其光滑的玻璃表面可直接进行生物分子修饰,用于DNA杂交、蛋白质吸附等反应。公司在玻璃芯片加工中攻克了大尺寸基板(如4英寸晶圆)的均匀刻蚀难题,通过优化刻蚀液配比与等离子体参数,将流道深度误差控制在±2%以内,满足前端科研与工业检测对芯片一致性的严苛要求。微流控芯片技术用于基因测序。中国香港微流控芯片图片

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心脏组织微流控芯片(HoC)是一种先进的OoC,它模仿了服用剂型或特定药物分子后人类心脏的整体生理学。使用该芯片已经观察到一些不良反应。Mathur等人在2015年证明了动物试验不足以估计测试药物分子相对于人体的确切药代动力学和药效学。为此,微流控芯片技术在心血管疾病研究,心血管相关药物开发,心脏毒性分析以及心脏组织再生研究中起着至关重要的作用。Sidorov等人于2016年创建了一个I-wired HoC。他们检测到心肌收缩,这是通过倒置光学显微镜测量的。此外,工程化的3D心脏组织构建体(ECTC)现在能够在正常和患病条件下复制心脏组织的复杂生理学。图1C显示了心脏组织微流控芯片的示意图,其中上层由心脏上皮细胞组成,下层由心脏内皮细胞组成。两层都被多孔膜隔开。它还包括有助于抽血的真空室。湖北微流控芯片控制系统微流控芯片技术用于单细胞分析。

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标准化PDMS芯片产线:公司自建的PDMS芯片产线采用全自动化模塑工艺,涵盖原料混炼、真空脱泡、高温固化(80℃/2 h)及等离子亲水化处理等关键环节。产线配备高精度模具(公差±2 μm)与光学检测系统,可批量生产单分子检测芯片、液滴生成芯片等产品。例如,液滴芯片通过流聚焦结构生成单分散乳液(CV<3%),通量达10,000滴/秒,用于单细胞RNA测序时,细胞捕获效率超过95%。此外,PDMS芯片的表面改性技术(如二氧化硅涂层)可降低生物污染,在长期细胞培养中保持表面亲水性超过30天。该产线已为多家IVD企业提供定制化服务,例如开发的核酸快检芯片,将样本到结果的时间缩短至30分钟,灵敏度达98%,成为基层医疗机构的主要检测工具。

高聚物材料加工工艺:是以高聚物材料为基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、热压法、LIGA技术、激光刻蚀法和软光刻等。模塑法是先利用半导体/MEMS光刻和蚀刻的方法制作出通道部分突起的阳模,然后在阳模上浇注液体的高分子材料,将固化后的高分子材料与阳模剥离后就得到了具有微结构的基片,之后与盖片(多为玻璃)封接后就制得高聚物微流控芯片。这一方法简单易行,不需要高技术设备,是大量生产廉价芯片的方法。热压法也需要事先获得适当的阳模。微流控芯片技术用于液体活检。

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生物芯片表面亲疏水涂层工艺的精细控制:亲疏水涂层是调节微流控芯片内流体行为的关键技术,公司通过气相沉积、溶液涂覆及等离子体处理等方法,实现表面接触角在30°-120°范围内的精细调控(精度±2°)。在液滴生成芯片中,疏水涂层流道配合亲水微孔,可实现单分散液滴的稳定生成,液滴尺寸变异系数<5%;在细胞培养芯片中,亲水性表面促进细胞贴壁,结合梯度涂层设计实现细胞迁移方向控制,用于肿瘤细胞侵袭研究。涂层材料包括全氟聚醚(PFPE)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)及亲水性聚合物,通过表面能匹配与化学接枝技术,确保涂层在酸碱环境(pH2-12)与有机溶剂中稳定存在超过200小时。该技术解决了复杂流道内流体滞留、气泡形成等问题,提升了芯片在生化反应、药物筛选等场景中的可靠性,成为微纳加工领域的核心竞争力之一。微流控芯片的流体驱动与检测。山西微流控芯片夹具

利用微流控芯片对自身抗体检测。中国香港微流控芯片图片

微流控芯片键合工艺的密封性与可靠性优化:键合工艺是微流控芯片封装的关键环节,公司针对不同材料组合开发了多元化键合技术。对于PDMS软芯片,采用氧等离子体活化键合,键合强度可达20kPa,满足低压流体(<50kPa)长期稳定传输;硬质塑料芯片通过热压键合(温度80-150℃,压力5-10MPa)实现无缝连接,适用于高压流路(如200kPa以上);玻璃与硅片的阳极键合(电压500-1000V,温度300℃)则形成化学共价键,键合界面缺陷率<0.1%。键合前通过激光微加工去除流道边缘毛刺,配合机器视觉对准系统(精度±2μm),确保多层结构的精细对位。密封性能检测采用压力衰减法(分辨率0.1kPa)与荧光渗漏成像,确保芯片在复杂工况下无泄漏。该技术体系保障了微流控芯片从实验室原型到工业级产品的可靠性跨越,广泛应用于体外诊断、生物制药等对密封性要求极高的领域。中国香港微流控芯片图片

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